最让台积电忌惮的对手,为什么是三星电子?

2020-07-30 tudou 互联网
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过去些年来,在先进的晶圆制造领域,台积电、三星电子和英特尔可谓“三分天下”。台积电是纯粹的晶圆代工模式,在全球晶圆代工市场上占据龙头地位,为苹果、华为、高通、联发科、英伟达、AMD等客户提供芯片代工服务。三星电子旗下的晶圆代工事业部门也已经独立运营,除了为三星制造芯片外,还一直在努力从外部争取更多的芯片代工订单。英特尔虽然拥有先进的制程工艺,但主要为己所用。

出乎很多人意料的是,现如今,在先进的晶圆制造领域,“三分天下”的格局可能要发生显著的变化了。英特尔原本计划将继续朝着7nm制程工艺节点进军。却在过程中遭遇不顺。英特尔近日宣称,现将7nmCPU处理器的发布相比之前定下的日期再推迟半年。据英特尔的CEOBobSwan表示,因为一种缺陷模式,7nm工艺的产量已比公司内部定下的目标落后了12个月,且已启动应急计划。但是,英特尔的7nmCPU处理器要到2022年下半年或2023年初才会在市场上亮相。换句话说,台积电和三星电子在先进的制程领域正你追我赶时,英特尔的脚步逐渐地慢了下来,与台积电、三星的差距正在不断拉大。

英特尔在经历了10nm工艺进展不顺的情况下,目前仍停滞在10nm工艺节点。首批7nm工艺CPU处理器较为快也要等到2021年第4季度才能量产出货,意味着英特尔的7nm工艺要追赶上台积电的5nm工艺,起码需要长达18个月的时间。而此次英特尔的7nm处理器延后半年发布,无疑表明了,英特尔在制程工艺上将要落后台积电大约两年。英特尔的商业对手,如与台积电合作的AMD。自然成了受益方。

7月27日,报道称,英特尔已与台积电达成协议,预订了台积电在2021年的18万片6nm芯片产能。而AMD,将扩大对台积电的7nm/7nm+制程下单;预计2021全年,7nm/7nm+芯片的订单将增加到20万片,与2020年相比增加大约一倍,AMD有望在2021年成为台积电较为大的7nm芯片客户。

Susquehanna分析师ChrisRolland在一份研究报告中说,“随着较为新制程技术的推出,我们相信至少在未来五年内,英特尔追上或是超越台积电的几率几乎为零。”他甚至认为,英特尔应该趁早把自有的晶圆工厂卖给台积电,

分析认为,智能手机等移动设备的兴起,改变了英特尔原有的优势。英特尔虽然也涉足移动芯片市场,但从来没有把较为佳的制造和设计投注到此领域,而是优先发展自己的PC和服务器芯片业务。因此,随着智能手机销售起飞,手机制造商纷纷用高通、联发科等公司的处理器,或者干脆自行设计芯片,例如苹果公司。而这些零部件很多出自台积电的工厂。英特尔现在每年生产数亿芯片,但台积电的产量更多,一年超过10亿。

1,台积电较为忌惮三星电子,三星电子也立志要打败台积电

在先进的芯片制造领域,既然“三分天下”的格局将逐渐成为过去时,那么接下来较为让台积电放心不下的商业竞争对手,便是三星电子了。事实上,过去很长一段时间以来,甚至未来一段时间里,三星电子都将是较为让台积电忌惮的对手。那么,三星到底有什么本事,能让张忠谋和他创办的台积电始终不敢有丝毫懈怠?

事实上,继在存储器市场坐稳头把交椅后,三星已经制定了一个雄心勃勃的计划,力争在晶圆代工领域夺得全球宝座。当前已经启动了向设备和研发投入133万亿韩元(约合1160亿美元)的“10年计划”。而唯一挡在三星面前的,就是台积电;只要拿下台积电,三星就能梦想成真。

三星电子于2019年4月提出了“半导体愿景2030”。三星电子副会长李在镕宣布“继存储器之后,在包括代工在内的系统半导体领域也瞄准世界首位”,计划就是要打倒台积电。

2,三星的设计能力不如台积电,决心通过10年计划加以磨练

值得注意的是,在133万亿韩元的总投资中。投向研发的金额73万亿韩元,超过设备投资60万亿韩元,三星还将招揽1.5万名设计开发和生产技术方面的专业人才。

有设备厂商的高管表示,“(三星)要真想战胜台积电,需要投入巨额资金,积累半导体设计和较为制程技术。”这是因为现阶段三星明显落后台积电的是代工之前的设计领域。

台积电从全世界获取设计知识产权(IP),构建知识产权库。客户企业在云平台上利用这些知识产权,能大幅缩短半导体的设计工序。有半导体供应商的高管表示,“让客户有很高的设计能力,有助于获得订单。”

客户对于在实际设计方面提供全面支持的台积电形成了依赖。而三星以存储器为主体,保持单一品种的大量生产,缺乏了这种吸引力。

为了弥补这一差距,三星在美国硅谷采取行动。2019年秋季举办招募合作企业的论坛,针对半导体设计的高效化技术和知识产权,与超过400名技术人员分享信息,同时摸索展开合作。还开始在硅谷这一全球优秀人才汇聚之地大量招聘设计技术人员。